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2026年合肥控拓装备科技有限公司招聘!

2026-07-02

合肥控拓装备科技有限公司成立于2018年,是国家级高新技术企业,省级专精特新企业,由留韩研究生团队创立,专注于显示面板及半导体智能制造业务。

公司集自动化设备及检测部件的自主研发、制造、销售和服务于一体,依托韩国显示行业技术,引进国外先进检测与精密加工技术,拥有硕士研究生等技术人才,聘请韩国专家作为技术顾问。公司狠抓质量关,强化员工质量意识,完善规章制度,快速解决问题,致力于员工能力的充分发挥。

企业目标是为国内半导体及显示面板制造企业提供便捷的技术服务,高效率、低成本的检测测试解决方案



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招聘岗位

一、数控编程(1名)【10000-12000元/月】

岗位职责:

1. 统筹负责公司精密产品的加工编程任务,操机需要时需要配合操机;

2. 遵守操作规程认真填写各项记录,做好安全文明生产加工;

3. 负责现场的6S标准管理工作,确保环境清洁,工作有序;

4. 负责加工部人员调度、生产计划安排、加工件品质管控、物料刀具管理等工作。

岗位要求:

1. 大专及以上学历;

2. 机械电子、数控技术等相关专业;

3. 具备扎实的机械基础理论;

4. 精通Mastercam、UG等至少一种CAM软件,熟悉FANUC、Mitsubishi等主流系统指令;

5. 具有3年以上电子或半导体行业数控编程经验,有精密零件加工案例者、管理经验优先;

6. 熟悉公差配合及材料特性,具备较强的读图能力及现场问题分析解决能力;

7. 工作严谨细致,责任心强,具备良好的团队协作意识。


二、销售经理(1名)【5000-10000元/月】

岗位职责:

1. 具有LCD/OLED显示行业销售经验优先考虑,其他行业亦可;

2. 具有一定的显示面板行业知识及客户资源更佳,熟悉本行业的运行模式;

3. 根据公司计划,完成相关市场开拓工作;

4. 工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。

岗位要求:

1. 品行端正,善于沟通,有上进心;

2. 具有销售经验,有良好的人际沟通能力及团队协作工作能力;

3. 性格开朗,学习能力强。


三、PCB设计工程师(1名)【10000-15000元/月】

岗位职责:

1. 负责绘制原理图,能独立按时、按质地完成PCB的布局和走线设计,PCBLayout及相关生产数据生成,制作生产文件;

2. 负责PCB制板工程确认,处理PCB加工中遇到的工程问题、客户反馈问题等;

3. 负责元器件库的建立、维护与管理,PCB设计规范的持续改进;

4. 负责高速数字电路的信号完整性、电源完整性仿真;

5. 负责PCB图纸外发加工前图纸及BOM整理审核确认;

6. 领导安排的其他工作。

岗位要求:

1. 精通Altium Designer、Cadence Allegro或类似主流EDA工具;

2. 具备独立完成复杂多层PCB设计的能力;

3. 熟悉高速信号设计规则与EMC/EMI抑制技术;

4. 具备扎实的模拟与数字电路基础,能够熟练运用仿真工具进行信号完整性与电源完整性分析,有成功解决高速信号串扰、时序匹配等问题的经验;

5. 工作责任心强,具备良好的沟通协调能力与团队合作精神,能适应快节奏研发环境。


四、机械设计师(1名)【7000-12000元/月】

岗位职责:

1. 负责电子半导体设备机械结构的设计与优化,完成3D建模及2D工程图输出;

2. 主导关键零部件选型、BOM表编制及物料采购技术对接,确保设计可制造性;

3. 协同电气与软件团队进行整机装配调试,解决现场安装及技术验证问题;

4. 跟进新产品试产过程,针对量产问题进行结构改进并持续优化设计方案。

岗位要求:

1. 机械设计、机电一体化等相关专业;

2. 具备3年以上行业经验;

3. 精通SolidWorks或ProE等三维设计软件,熟悉公差配合及常用材料特性;

4. 熟悉电子半导体设备结构原理,掌握气动、传动系统设计及标准件选型规范。


五、半导体设计师(1名)【10000-15000元/月】

岗位职责:

1. 负责半导体器件的设计与优化,包括电路结构、工艺流程及性能分析;

2. 参与芯片设计全流程,从需求分析到版图设计,确保产品符合性能和可靠性要求;

3. 熟悉半导体工艺流程,能够根据工艺特性进行电路设计和参数调整;

4. 结合机械结构知识,完成芯片封装与系统集成中的相关设计与协调工作;

5. 配合测试团队进行样片验证,分析测试结果并提出改进方案;

6. 持续关注电子/半导体/集成电路领域的技术发展,提升自身专业能力。

岗位要求:

1. 大专及以上学历;

2. 电子、半导体、集成电路相关专业;

3. 具有 3年及以上半导体设计或相关领域工作经验,具备实际项目经验者优先;

4. 熟悉半导体工艺流程,了解CMOS、BiCMOS等主流工艺特点;

5. 具备一定的机械结构知识,能够理解芯片封装与系统集成中的工程问题;

6. 对电子/半导体/集成电路行业有浓厚兴趣,具备良好的沟通能力和团队协作精神。

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联系方式

联系人:杨女士

电话:19856594280

邮箱:2998785419@qq.com

地址:合肥新站高新区智慧产业园A1栋二楼


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